德方所销售的Innochips采用屏蔽固定夹的解决方案采用业界标准卷带式封装,其自动贴装方法采用标准SMT贴装设备焊接。此屏蔽罩在最后组装时可在数秒内完成安装。因为该屏蔽夹支持多次移除和重装操作,简化了翻转和返工操作,确保了较低的损坏风险,进而大幅降低了初始生产和返工成本。
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苏州敏芯微电子成功研发面向 MEMS 微硅压力传感器制成的 SENSA 工艺。敏芯目前已经将此工艺应用于公司生产的微硅压力传感芯片 MSP 系列产品中。此项关键核心技术的突破,将为国内以至全球的微硅压力传感器行业带来深刻变革。传感芯片的尺寸、精度、可靠性、可加工性以及成本,将由于SENSA工艺的引入而产生质的飞跃。