万裕SAMXON铝电解电容

万裕科技集团有限公司(前称「万裕国际集团有限公司」)及其附属公司(「万裕科技集团」或「本集团」)于一九七九年成立,后于一九九七年在香港联交所上巿。集团之核心业务为生产及销售高科技电子组件,包括铝电解电容器(「铝电解电容器」)、传导高分子铝固态电容器(「高分子电容器」)及其它创新电子组件。

十核芯联发科Helio X20发布

helio x20

近一年的手机行业,我们看到联发科的芯片已经将很多产品从四核代入到八核阶段,而现在联发科首款十核芯片-Helio X20处理器正式发布。Helio X20芯片这次的核心采用了三种不同频率,起名为Tri-cluster技术。分别是2个2.5GHz Cortex-A72核心、4个2.0GHz Cortex-A53核心以及4个1.4GHz A53核心。

瑞芯微与Intel正式发布SoFIA 3G-R四核通讯芯片产品

SoFIA 3G-R

巴塞罗那当地时间2015年3月2日下午3点,MWC移动通信展会中,瑞芯微与Intel联合向全球推出了首款64bit四核3G通讯解决方案SoFIA 3G-R,该方案主要面向主流高性价比手机及平板电脑领域,并首次向公众展示基于该方案的手机和通讯平板电脑。该方案基于Intel Atom处理器,3G调制解调器与连接技术。新产品名称是Intel® Atom™ x3-C3000(代号SoFIA)处理器系列的一部分,更具体地说,它的名字叫做Intel® Atom™ x-3 C3230RK处理器。

日本电产(Nidec)贴片振动马达

nidec motor

日本电产株式会社(NIDEC CORPORATION)成立于1973年,是电子电气行业的一家日本上市集团企业。业务内容为精密小型马达、中型马达、机器装置、电子·光学零部件及其他产品的生产和销售。资本金为665亿5,122万0,790日元(约合53亿8400万人民币),员工9万6千余人,集团下属公司140家。在日本东京·大阪和美国纽约上市。

Accetek推出2MA系列耦合电感

2MA系列耦合电感内含两个1:1线圈绕组, 可用做独立电感/双电感/共模/耦合电感或者1:1的变压器等多种用途使用, 广泛应用于SEPIC电路(Single Ended Primary Inductor Converter)和Flyback电路, 该系列产品采用磁屏蔽式结构, 极大的降低了对周边电路的干扰, 并且采用SMD式设计, 方便客户自动化贴装.

瑞芯微3G通讯方案XMM6321介绍及德方可以提供的产品

XG632

10月13日在2014香港秋季电子产品展上,福州瑞芯微电子有限公司正式发布了首款进入通讯市场的入门级3G芯片—XG632,该方案定位于3.5寸-7寸手机(或通话平板)产品,集成度高与成熟的基带技术,是该SOC方案的最大特性,在入门级通讯方案中具很强的竞争力。

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