10月13日在2014香港秋季电子产品展上,福州瑞芯微电子有限公司正式发布了首款进入通讯市场的入门级3G芯片—XG632,该方案定位于3.5寸-7寸手机(或通话平板)产品,集成度高与成熟的基带技术,是该SOC方案的最大特性,在入门级通讯方案中具很强的竞争力。
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