瑞芯微3G通讯方案XMM6321介绍及德方可以提供的产品

10月13日在2014香港秋季电子产品展上,福州瑞芯微电子有限公司正式发布了首款进入通讯市场的入门级3G芯片—XG632,该方案定位于3.5寸-7寸手机(或通话平板)产品,集成度高与成熟的基带技术,是该SOC方案的最大特性,在入门级通讯方案中具很强的竞争力。

据瑞芯微官方介绍,XG632采用INTEL Baseband(原英飞凌),该基带技术在全球具备广泛认证和成熟应用的巨大优势(苹果第一代3G智能手机,用的就是该基带技术)。鉴于各国各地区对Baseband的认可度标准不同,Baseband在频段、信号灵敏度、稳定性、覆盖力等方面的要求通常很高,Baseband的稳定度极为瑞芯微XG632进入全球化通讯领域带来巨大的竞争优势。

相较于同类方案上的四颗套片,XG632仅使用两颗套片,集成了WiFi、蓝牙、GPS及PMU等元件。高度集成化,将使终端设备厂商在生产时,PCBA元器件数量大量减少;且在生产工艺和产品速度上也更快。更高的集成度,也带来更佳的整体稳定性。按比例看,XG632的损毁率相较其他四颗套片的毁损率更低。该方案待机功耗较低。而且,3G和GSM都支持四个频段,OEM品牌可灵活选择频段搭配。基于瑞芯微XG632的2in1高集成化,可让厂商节约更多成本,不仅生产更简单且助于提高终端通讯产品稳定性,保证厂商的产品快速入市。

瑞芯微现场工作人员表示,英特尔和瑞芯微的合作在随后将更加深入,在3G/4G通讯方案领域推出更多产品。后续包括SOFIA 3G系列、SOFIA LTE系列,所有芯片均采用64位CPU,针对Android L全新系统平台优化,预计在2015年Q1会陆续上市,预计超过五至六颗芯片会陆续面市,以此,实现瑞芯微在通讯领域低端发力,中、高全线布局的战略目标。

以下是德方电子在该方案中可以为广大客户提供的物料:

Wisol 双工器/SAW滤波器
 
产品规格书页面:http://denovocn.com/wisol
 
希狄微Halo 快充IC
 
HL7005, 完全Pin-Pin替代BQ24157/FAN54015
 
电感/磁珠/共模
 
 
PTC保险丝
 
聚鼎SPR系列, Datasheet on Request
 
如需样品,欢迎与我司业务人员联系.
 
 
 
 
 
 

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