10月13日在2014香港秋季电子产品展上，福州瑞芯微电子有限公司正式发布了首款进入通讯市场的入门级3G芯片—XG632，该方案定位于3.5寸-7寸手机（或通话平板）产品，集成度高与成熟的基带技术，是该SOC方案的最大特性，在入门级通讯方案中具很强的竞争力。
点击咨询 | 一键点击咨询
在线客服 | QQ点击交谈
在线客服 | 微信扫码交谈
元件PN查找
微信公众号
全国免费客服热线: 400-655-8700
