• 向特斯拉致敬。

1893年,尼古拉·特斯拉(Nikola Tesla)在美国密苏里州圣路易斯首次公开展示了无线电通信,时至今日,无线电已遍及世界每个角落。

德方所提供的RF元器件虽小,但却是必不可少的。

 

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  • 稳定动力的保证。

小到手机、大到汽车,德方所供应的功率元器件几乎无处不见,为您默默无闻的保证着Power的稳定。

德方所提供的功率元器件虽小,但却是必不可少的。

 

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  • 客户的要求,我们的追求。

铝电解电容,对于客户产品的可靠性起着至关重要的作用。长寿命、高耐温、高纹波电流,我们为客户所专注。

德方所提供的铝电解电容虽小,但却是必不可少的。

 

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  • 让世界,动起来。

旋转和移动,是万物运动的本质。马达即是实现这些功能不可或缺的零件。高效能、长寿命、小型化是我们所经营之Nidec马达的专长。

德方所提供的马达虽小,但却是必不可少的。

 

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  • 小元件,大作为。

静电(ESD)、过温、过电流就像唐僧取西经路上的妖魔鬼怪一样突然的出现,没关系, 德方提供齐全的电路保护元件帮您解决各类问题。

德方所提供的电路保护元器件虽小,但却是必不可少的。

 

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敏芯微(MEMSensing)高性能硅麦克风

苏州敏芯微电子技术有限公司成立于2007年,是中国国内最早成立的MEMS研发公司之一。由专业的风险投资公司投资,并完全商业化运作。管理团队具有深厚的半导体及MEMS产业背景,核心技术团队有在国内外顶尖大学微电子实验室从事MEMS与集成电路(IC)技术研究的宝贵经验。已申请和在申请专利累计已达70多项,拥有数项涉及MEMS关键技术的突破性发明和世界级科研成果。

Sunlord超高Q值英制0201尺寸叠层射频电感发布

以智能手机为代表的互联网移动设备,功能日益复杂,通讯频段在逐步增加,加剧了临近通讯频段间的干扰,射频线路需选用高Q值电感器以提升灵敏度和降低损耗,同时射频线路的复杂程度和所需器件数量都在增加,有限的空间只能容纳更小封装的射频器件。顺络电子凭借多年射频电感设计开发经验、先进的制造平台,Sunlord开发了HQ0603Q系列超高Q特性超小封装射频电感以满足市场需求。 

万裕SAMXON铝电解电容

万裕科技集团有限公司(前称「万裕国际集团有限公司」)及其附属公司(「万裕科技集团」或「本集团」)于一九七九年成立,后于一九九七年在香港联交所上巿。集团之核心业务为生产及销售高科技电子组件,包括铝电解电容器(「铝电解电容器」)、传导高分子铝固态电容器(「高分子电容器」)及其它创新电子组件。

十核芯联发科Helio X20发布

helio x20

近一年的手机行业,我们看到联发科的芯片已经将很多产品从四核代入到八核阶段,而现在联发科首款十核芯片-Helio X20处理器正式发布。Helio X20芯片这次的核心采用了三种不同频率,起名为Tri-cluster技术。分别是2个2.5GHz Cortex-A72核心、4个2.0GHz Cortex-A53核心以及4个1.4GHz A53核心。

瑞芯微与Intel正式发布SoFIA 3G-R四核通讯芯片产品

SoFIA 3G-R

巴塞罗那当地时间2015年3月2日下午3点,MWC移动通信展会中,瑞芯微与Intel联合向全球推出了首款64bit四核3G通讯解决方案SoFIA 3G-R,该方案主要面向主流高性价比手机及平板电脑领域,并首次向公众展示基于该方案的手机和通讯平板电脑。该方案基于Intel Atom处理器,3G调制解调器与连接技术。新产品名称是Intel® Atom™ x3-C3000(代号SoFIA)处理器系列的一部分,更具体地说,它的名字叫做Intel® Atom™ x-3 C3230RK处理器。

日本电产(Nidec)贴片振动马达

nidec motor

日本电产株式会社(NIDEC CORPORATION)成立于1973年,是电子电气行业的一家日本上市集团企业。业务内容为精密小型马达、中型马达、机器装置、电子·光学零部件及其他产品的生产和销售。资本金为665亿5,122万0,790日元(约合53亿8400万人民币),员工9万6千余人,集团下属公司140家。在日本东京·大阪和美国纽约上市。

Accetek推出2MA系列耦合电感

2MA系列耦合电感内含两个1:1线圈绕组, 可用做独立电感/双电感/共模/耦合电感或者1:1的变压器等多种用途使用, 广泛应用于SEPIC电路(Single Ended Primary Inductor Converter)和Flyback电路, 该系列产品采用磁屏蔽式结构, 极大的降低了对周边电路的干扰, 并且采用SMD式设计, 方便客户自动化贴装.

瑞芯微3G通讯方案XMM6321介绍及德方可以提供的产品

XG632

10月13日在2014香港秋季电子产品展上,福州瑞芯微电子有限公司正式发布了首款进入通讯市场的入门级3G芯片—XG632,该方案定位于3.5寸-7寸手机(或通话平板)产品,集成度高与成熟的基带技术,是该SOC方案的最大特性,在入门级通讯方案中具很强的竞争力。

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