• 向特斯拉致敬

1893年,尼古拉·特斯拉(Nikola Tesla)在美国密苏里州圣路易斯首次公开展示了无线电通信, 时至今日, 无线电已遍及世界每个角落.

德方所提供的RF元器件虽小,但却是必不可少的.

 

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  • 稳定动力的保证

小到手机,大到汽车,德方所供应的Power元器件几乎无处不见, 为您默默无闻的保证着Power的稳定.

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  • 小元件, 大作为

静电(ESD)/过温/过电流就像唐僧取西经路上的妖魔鬼怪一样突然的出现, 没关系, 德方提供齐全的电路保护元件帮您解决各类问题.

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    十核芯联发科Helio X20发布

    helio x20

    近一年的手机行业,我们看到联发科的芯片已经将很多产品从四核代入到八核阶段,而现在联发科首款十核芯片-Helio X20处理器正式发布。Helio X20芯片这次的核心采用了三种不同频率,起名为Tri-cluster技术。分别是2个2.5GHz Cortex-A72核心、4个2.0GHz Cortex-A53核心以及4个1.4GHz A53核心。

    瑞芯微与Intel正式发布SoFIA 3G-R四核通讯芯片产品

    SoFIA 3G-R

    巴塞罗那当地时间2015年3月2日下午3点,MWC移动通信展会中,瑞芯微与Intel联合向全球推出了首款64bit四核3G通讯解决方案SoFIA 3G-R,该方案主要面向主流高性价比手机及平板电脑领域,并首次向公众展示基于该方案的手机和通讯平板电脑。该方案基于Intel Atom处理器,3G调制解调器与连接技术。新产品名称是Intel® Atom™ x3-C3000(代号SoFIA)处理器系列的一部分,更具体地说,它的名字叫做Intel® Atom™ x-3 C3230RK处理器。

    瑞芯微3G通讯方案XMM6321介绍及德方可以提供的产品

    XG632

    10月13日在2014香港秋季电子产品展上,福州瑞芯微电子有限公司正式发布了首款进入通讯市场的入门级3G芯片—XG632,该方案定位于3.5寸-7寸手机(或通话平板)产品,集成度高与成熟的基带技术,是该SOC方案的最大特性,在入门级通讯方案中具很强的竞争力。

    获得聚鼎(PTTC)的授权,德方的保护元件产品线得到进一步丰富

    6月23日下午,德方电子正式获得聚鼎的认可,授权经营其全线产品,德方电子为客户所提供的保护元件产品线进一步丰富,聚鼎的片式可恢复型保险丝(PTC)有着极大的技术及产能优势.相关元件的选型资料近期会补充到我们网站中,届时新老客户可以很方便的进行产品选型.

     

    英特尔或将投资瑞芯微,狙击ARM阵营

    Intel VS ARM

    2014年开始,微软取消了Win8系统9英寸以下平板的授权费用,10英寸以上设备授权费用也降低到15美元左右,出货量较大的厂商还有额外补贴。同时,英特尔要在2014年拿出10亿美元补贴,也就是说,每颗芯片最高可获得30美元的返利补贴,一些平板电脑量产厂商可免费拿到英特尔CPU。更为惊人的消息是,多家深圳平板芯片供应链人士透露,英特尔即将参股国产芯片厂商瑞芯微电子,初步估值20亿美元,此举意在移动芯片市场狙击ARM阵营。面对这一消息,瑞芯微副总裁陈峰并没有否认,而是称“过段时间会有结果。”

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